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表示相对于光的波长，光的强度的分布。LEd的光谱一般为单色LEd，例如蓝色LEd以波长470nm时为峰值呈山峰分布，以峰值波长较短的紫外领域和峰值波长较长的绿色领域为光的强度的测
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128312.htm2010/8/17 16:57:07
半导体元件内部的温度。在LEd中是指芯片内发光层(pn结间设置多重量子阱构造的位置)的温度。LEd芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下，接合温度越高，发光效率就越低。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128313.htm2010/8/17 16:54:18
韩国的工业标准，相当于日本的“jis标准”。进入2009年后，ks标准对LEd照明安全及性能事项新进行了规定。例如，如果是转换器内置型LEd灯的话，规定必须为220v、60hz
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128314.htm2010/8/17 15:48:17
LEd的用途包括指示器、液晶面板背照灯、照明器具以及前照灯等，范围极广。对白色LEd的发光特性要求呈现出多样化趋势。另外，LEd是点光源，而且具有指向性较强的特点。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128315.htm2010/8/17 15:44:52
将光源发出的光调节为希望的亮度的做法。LEd与白炽灯一样，比荧光管更容易进行微细调光。通过在点亮LEd的电源电路中，改变输入LEd的电流大小和占空比(导通时间与截至时间之比)来调
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128316.htm2010/8/17 15:41:57
根据结晶构造的应力而产生的压电极化而发生的电场。是导致以ingan等gan类半导体为发光层的蓝色LEd和绿色LEd的外部量子效率降低的原因之一。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128317.htm2010/8/17 15:38:38
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
在蓝色LEd和近紫外LEd等LEd元件中，为了获得白色光等LEd芯片本身发光色以外的光，需要使用荧光体。为形成白色LEd而与蓝色LEd芯片组合使用的荧光体包括，黄色荧光体、黄色荧
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128319.htm2010/8/17 15:30:47
LEd基本上都是利用直流供电。因此，利用交流电点亮LEd时，需要把将交流电转换为直流电的ac-dc转换器作为电源电路。利用直流电时，虽然可直接点亮LEd，但大多情况下采用dc-d
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128320.htm2010/8/17 15:27:32
将LEd芯片安装到封装中时，为了将LEd芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
