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2008年3月13日至15日，在我国照明技术发源地——上海;由中国照明电器协会、照明工程师社区在复旦大学卿云宾馆举办了“2008年第二期led照明技术培训班”。
https://www.alighting.cn/news/2008321/V14660.htm2008/3/21 10:14:24
大陆半导体产业联盟公布，2009年大陆芯片产值达到23亿元(人民币，下同)，年增25%;led封装产值为204亿元，年增10%;半导体照明应用产值达600亿元，年增逾30%。
https://www.alighting.cn/news/201031/V22957.htm2010/3/1 10:02:15
strategies unlimited公司光电子事业部负责人bob steele在“光战略”会议上发表演讲，并对高亮度led元件市场作了预测。在2011年，确切地说，在未来五
https://www.alighting.cn/news/201034/V23001.htm2010/3/4 9:47:37
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31
本《半导体照明试点示范工程led道路照明产品技术规范》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一，后续还将出台针对半导体照明试点示范应用的系列技术规范
https://www.alighting.cn/news/2010330/V23276.htm2010/3/30 16:02:18
美国麦瑞(micrel)上市了最多可驱动9个串联led群(英文发布资料)的ic“mic3223”。内置有导通电阻为100mω、漏电流为3.5a的n通道功率mosfet。主要面向室
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23492.htm2010/4/22 9:42:19
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
大功率白光led作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成为2
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21206.htm2009/10/15 9:58:54
本文将探讨白光应用与彩色光应用设计之间的相同点与不同点、led系统设计面临的挑战以及有助于设计人员解决上述问题的功能强大的一些现成解决方案(有些甚至无需编码)。
https://www.alighting.cn/news/2009423/V19502.htm2009/4/23 10:18:45
