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培的保险丝已可采用0603封装，2安培的则采用0402封装，目前正在开发1206封装，并致力于增加电流承载能力。　　过压保护　　任何电子设备均可能出现瞬态电压。现在已开发出几

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

在开发彩电背光用led芯片和路灯用led芯片。江风益表示，公司中长期发展目标是要做有国际特色的led高档芯片生产龙头企业。下一步的研发方向为半导体照明早日进入千家万户而发展高性价

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

作开发；金属材料也是由材料所研发，另外目前全球拥有低温晶矽tft技术的公司不多，而台湾工研院电子所即是其中之一，对台湾在oled的发展上也提供了不少的助力，因此台湾未来在oled产

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

能有效地提取出来。这个低效的缺点意味着背光模组需要更多的led，这就增加了成本。为了提高光提取效率，研究者们开发出了几种技术来提取被内部全反射束缚在芯片中的光。商业led制

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

光效率不高的现阶段的关键问题，从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜底抽薪之举，这需要芯片制造、led封装及应用产品开发各环节技术的进

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00

间100000小时以上），几乎无需维护。目前，德国hella公司利用白光led开发了飞机阅读灯；澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光led作路灯照明；我国的城市交通管理灯也正用白光le

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00

于开发出了一系列的物美廉价led新型产品，彻底颠覆了传统的设计思维。也可以这样说这个是led第三代产品—–也是未来led产品发展的新方向。现在我简单的对这系统的独特优势从

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00

展的重要支柱产业。大连 2004年4月大连市被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。位于大连经济技术开发区的半导体照明产业基地核心区总规划面积20平方公

http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00

撑，目前仍在低附加值领域徘徊，led产业存在的问题主要有：在产品的应用开发上，低水平重复；第二，标准评价体系尚未建立，检测方法与手段缺乏；第三，基础性研究与产业化人才缺乏，结构不合

http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120429.html2010/12/13 15:50:00