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展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了专业led封装光源制造商——东莞市立德达光电科技有限公司总经理程鸣先生，聚焦立德达最新动态，展示品牌实力。
https://www.alighting.cn/news/20230629/174426.htm2023/6/29 10:11:59
如今进入8月，木林森、瑞晟光电、京东方、海佳彩亮、创维商用多家企业再次发布调价通知，涵盖封装、驱动ic到终端等环节，详情如下
https://www.alighting.cn/news/20230810/174855.htm2023/8/10 16:13:51
据韩媒报道，韩国电子和电信研究所(etri)已开发出一种先进半导体小芯片封装技术，可将半导体生产功耗降低95%。
https://www.alighting.cn/news/20230927/175203.htm2023/9/27 15:40:07
近日，乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权，涉及led外延技术、mini cob封装、led车载显示、led理疗应用等。
https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40
该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23
展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了鸿利智汇集团董事、半导体封装板块负责人张路华先生，聚焦鸿利智汇的最新动态，了解照明行业企业的新发展。
https://www.alighting.cn/news/20240619/176229.htm2024/6/19 11:30:00
d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，而xlamp? xt-e led，采用常规的3.45mm x 3.45m
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19
贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat leds。这些适用于头灯的多晶片白光led，封装精巧，提供比其他同等产品亮度更高的照明，
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24
面对led市场的价格混战，国际led封装厂晶科电子透过不断推出高效率产品，巩固市场地位，近期推出多款亮度提升的高效率cob系列产品，其中3120系列具有超高光效(3000k下可
https://www.alighting.cn/pingce/20160108/136201.htm2016/1/8 10:34:00
亿光于2015年推出elch 系列 (2016 封装)双色温(dual color flash)+高cri(演色性 cri 80)的产品。后续接着推出小型化双色温(dua
https://www.alighting.cn/pingce/20160218/137041.htm2016/2/18 17:34:04
