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led技术在照明领域的应用前景

划的实施单位包括了多所大学、philips、thomson等大公司,以及像aixtro这样的生产半导体制造设备的公司。  日本国际贸易与工业部制订了“高效光电转换复合半导体发展计划

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25

世界led时报整篇报道对房海明的采访!

性产业发展,国内led市场前景乐观,海内外投资兼并整合上下游企业进程加速,传统照明企业、国有资本、民间资本等也纷纷进入,出现产业投资热潮。以上游的外延片生产关键设备mocvd为

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305161.html2012/12/22 0:38:37

led封装工艺之led分选两种方法介绍

从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led行业扩产忙 芯片亏本抢市场

前未曾涉足led行业的公司也想“分一杯羹”。  根据预案,如果三安光电此次定增方案顺利实施,公司的led芯片产能将新增一倍。目前,公司拥有2寸片mocvd设备141台,有效产能约13

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319475.html2013/6/19 21:00:36

led封装工艺之led分选两种方法介绍

9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

回顾2012年中国led行业“十大事件”

自2013年1月1日起,欧盟全面停止销售白炽灯,美国开始停止生产或进口75w以上的白炽灯,具有节能环保特性的led照明在全球市场发力。这其中,亚洲led照明产业发展迅速,渐成气

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/1/320258.html2013/7/1 21:28:46

回顾一年来led行业的形势状况

寸圆片发展到4英寸,将大大降低芯片工艺的加工成本,芯片的价格直接制约着led显示屏的价格; 2)、核心设备制造技术的进步将成倍提高生产效率,从而显着降低折旧成本,最为典型的就是ga

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30

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