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现在lED的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
而lED灯管的质量又取决于lED芯片的尺寸和封装设备的优劣，我公司均采用12mil以上的、光衰较小、亮度高的正品级lED芯片，封装设备采用美国asm公司全自动lED封装机，跟国
http://blog.alighting.cn/tyhfled/archive/2008/8/5/208.html2008/8/5 16:56:00
多lED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多lED组合型光源既可以通过把多颗lED芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片lED光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
明行业的“风向标”。欧司朗、飞利浦等世界前十强照明巨头和全球六大芯片厂商都齐聚展会。展品涵盖专业照明、商业照明、lED照明，装饰照明、lED原材料、芯片、驱动及设备、太阳能技术
https://www.alighting.cn/pingce/20120620/122230.htm2012/6/20 12:03:00
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着lED照明示范应用工程将改变用户对lED 的产品特性的认识，lED市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
大功率lED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
lED的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受lED芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
白光质量，当然还有跟可靠性有关的其它技术问题以及价格问题。 制作大尺寸芯片和将小芯片混合集成是实现大功率lEDs的两条重要途径，面对要解决的核心问题，它们既有共性，又有差
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V779.htm2009/3/13 11:10:05
线的光传感芯片tsl2651采集室内环境光照度，采用脉宽调制方式调节mos管，进而调节lED的发光亮度，最终维持室内环境光照度在一个设定的水平。完成了lED自适应调光系统的硬件设计和
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1031.htm2009/11/27 17:50:10
别是lED上游领域，蓝宝石衬底、外延芯片、芯片等项目规划投资金额巨大。但两年里疯狂投资产生了严峻的负面效应，结果是lED产业结构性产能过剩，产品同质化严重，价格战的烽火燃遍全国，le
https://www.alighting.cn/news/2014312/n643960585.htm2014/3/12 10:05:52
