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目前，功率级led产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级led芯片封装，美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7880.htm2007/2/10 10:19:13
上游芯片厂商产业集中度提高，议价能力增强使得中国本土前五大芯片厂商的市占率连年上升，从2013年的64%上升到2014年的67%，接近寡头(oligopoly)垄断的标准，每个厂
https://www.alighting.cn/news/20150227/82925.htm2015/2/27 10:48:13
随着led照明市场开始起步，中国led芯片和照明灯具制造商开始积极谋划拓展海外市场的生意，为了尽可能最大程度地维护自己的商业利益，目前led专利的主要拥有者(例如cree
https://www.alighting.cn/news/20120416/89776.htm2012/4/16 9:57:23
蓝绿光led外延片生长与芯片制备工程在内的核心关键技术，已经形成了led外延片、芯片制造及封装、终端产品的生产和应用、到城市景观照明完整的产业链和规模化生产，并拥有led外延及芯
https://www.alighting.cn/news/20101028/104629.htm2010/10/28 0:00:00
天津幕投项目规模大约在20台左右,达到年产外延片85万片/年、芯片200亿粒。用于生产蓝绿和红黄的设备比例一般约为2:1,即蓝绿、红黄分别为14台、6台,如此计算本次幕投项目可新
https://www.alighting.cn/news/20091028/121329.htm2009/10/28 0:00:00
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
广东甘化发布江门甘蔗化工厂(集团)股份有限公司关于控股股东投资承诺履行进展的公告，公司决定暂缓led产业的投入。led芯片行业过去几年由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下
https://www.alighting.cn/news/20160908/144005.htm2016/9/8 9:51:38
英媒称，中国芯片生产商三安光电10日证实，该公司已在“初步接触”德国照明企业欧司朗。此前有关三安光电有意收购欧司朗的报道推高了后者的股价。据路透社10月10日报道，欧司朗正在将业
https://www.alighting.cn/news/20161012/145034.htm2016/10/12 9:32:57
#176;颜色:白色(3000k,5500k,8000k)工作时外壳温度:75°c光源亮度:115LM光源衰减:3-5/1k小时使用寿命:50,000hours净重:80
http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/143.html2008/8/1 9:34:00
