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随着科技的进步，照明工具与方式不断改变，用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高，现阶段而言，最受瞩目的照明后起之秀当非LED照明莫属。以电灯
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
焊的大功率LED芯片和相应的陶瓷基板，然后将LED芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提供了充分的想象空间。此外，LED照明控制的首要目标是供电。由于一般市电电源是高压交流电(220v，ac)，而LED需要恒流或
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光LED光源，高亮度LED器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
d外延生长技术和多量子阱结构的发展，人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破，处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingap基LED，内量子效率
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
LED小功率死灯问题，本人做过测试我们做的是LED发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成灯串的时候出现大部分死灯。甚么原
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00
