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继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
高压LED产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
台南纺织公司（1440）运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯petg材料」，不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯（pvc），而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00
“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于LED白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30
LED封装厂元月营收表现不一，受惠于大尺寸背光源出货加速成长，亿光、宏齐1月营收分别月增10%及39%，华兴因低温照明订单持续放量，营收月增20%。
https://www.alighting.cn/news/20100217/115943.htm2010/2/17 0:00:00
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 LED照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲，引
https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
户外LED照明产品及智慧控制系统引领者
https://www.alighting.cn/news/20231204/175558.htm2023/12/4 10:02:40
5.54亿元，较8月份下滑6.9%;LED封装厂商9月份营收51.82亿，较8月下跌9.1%
https://www.alighting.cn/news/20101020/92409.htm2010/10/20 11:42:03
