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小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
总体而言，在蓝光led芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。 继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
被推荐单位名称：晶科电子 推荐原因：晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。近年晶科电子在科研及产品研发创新上取得了一定的成
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2015/1/8/364442.html2015/1/8 15:50:11
昨天(11日）德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产，该项目总投资20亿元。王冬雷表示，明年四季度二期工程投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。
https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53
次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成员, 广东
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
0余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破，极大地提升了光莆乃至福建地
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
