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简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势，阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15
frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。
https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/20140103/111184.htm2014/1/3 16:55:44
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
球创新材料网络，带来了他们的一系列可回收、可循环再利用的新型建筑材料，如棕榈板，这是一种由废弃不用的椰子壳经过塑型、抛光、衬垫等工艺后制成的装饰板材；珍珠母聚变玻璃，是一种在钢化玻
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2014/1/2/346807.html2014/1/2 10:45:00
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
d荧光粉的制造成本中占据的比例很小，其工艺和技术成本占了很大比例。但过渡到现在所用的黄绿粉，如含lu的铝酸盐荧光粉中，稀土成本占比较大，然而这种荧光粉性能优越，仍然是高端市场主流产
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/12/28/346724.html2013/12/28 18:13:55
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
