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多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

浅析集成封装式大功led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

浅谈大功led应用中的八大问题

大功led作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 14:07:25

大功led的热阻测量关键技术研究

一份出自2013国际ssl标准与检测峰会,由远方光电科学研究院的蔡春锋,陈聪,李晟,潘建根整理主讲的关于《大功led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

山东:大功光电子产业突破关键瓶颈

近年来,以半导体照明为主体的山东省光电子产业取得了快速发展,日前碳化硅单晶生长炉在山东大学晶体材料国家重点实验室研制成功,制约山东省高性能大功光电子产业发展的主要瓶颈已被打破。

  https://www.alighting.cn/news/2008819/V17015.htm2008/8/19 10:48:25

大功电源评测:品质是决胜未来的关键

从目前行业情形来看,灯具厂收购一家高品质电源厂自用的可能性不大,大功电源市场的格局也不会在短期内发生较大变化,优良的品质、独有的知识产权以及全面的服务将会是接下来的对决中决定胜

  https://www.alighting.cn/pingce/20170123/147817.htm2017/1/23 14:34:41

热超声倒装焊在制作大功gan基

作大功gan 基led 器件,能起到良好的机械互连和电气互

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

大功led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

大功led灯具散热风扇检测电路深度解析

led的寿命与其pn结的温度成反比。在一些空间比较有限的大功led灯具里,降低led的温升无法靠使用更大体积的散热片来实现,比如轨道灯,使用直流电风扇强制散热成了一种不得已而为

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125297.htm2013/9/24 11:52:01

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