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东芝照明技术公司开发出了在电源电路中应用gan功率元件的卤素LED灯泡。新产品将在2015年3月6日推出。与原来采用硅功率元件时相比，采用gan功率元件后，能够以相当于前者约10
https://www.alighting.cn/news/20150304/83130.htm2015/3/4 13:41:39
可广泛适用于路灯、隧道灯、投光灯及工矿灯等LED灯具产品中。该产品采用多国认证线材，可满足全球绝大部分地区的应用需求。兼具高可靠性、长寿命等特点；10kv防雷设计以及ip67防
https://www.alighting.cn/news/20200423/168438.html2020/4/23 11:55:02
n系列产品中亮度最高的单芯片高功率le
https://www.alighting.cn/news/20081218/V18309.htm2008/12/18 10:34:54
士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。士兰微7月29
https://www.alighting.cn/news/20100730/120906.htm2010/7/30 0:00:00
术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20ma左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1a左右的高功率LED，单颗LED的输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
11月16日，ic设计公司合邦电子（6103）宣佈跨足高功率LED封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线，此外，还搭配合邦研发的高功率LED专
https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00
日本京都的半导体大厂rohm株式会社（ローム）研发出适合用于舞台、景观、住宅、各项设施及防灾等各类LED照明设备上的绝缘型LED驱动器模组。
https://www.alighting.cn/news/20070727/105481.htm2007/7/27 0:00:00
tdk在2007年10月2日开幕的“ceatec japan 2007”展会上，展出了主要面向手机主屏等移动终端用途的、3.2英寸和2.2英寸无源矩阵型26万色oLED面板。
https://www.alighting.cn/news/20071008/101183.htm2007/10/8 0:00:00
LED灯具的功率因数茅于海 功率因数从来不是什么问题，过去国家有规定，要功率超过75瓦才有功率因数的要求（到现在为止，对于笔记本电脑还是规定75w以下无功率因数要求）。所以从来没
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2013/6/3/318604.html2013/6/3 13:47:59
LED芯片开发商旭明科技日前宣布推出型号为p5的 uv LED，这是一款高功率5w 365nm uv LED，这一产品被semiLEDs认为是一次重大进展。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21329.htm2009/10/23 23:25:40
