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型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
图，采用聚砜中空纤维，表面涂上一层厚度为500～1000?的聚甲基硅氧烷。中空纤维外径450～540 ，内径225—250 。原料气在中空纤维外流过，渗透气通过纤维管壁进入管内，汇
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
中，致使目前hbled能带结构通常都采用双异质结。二是量子阱结构活性层的变薄能够有效地提高辐射复合效率，并且能减少再吸收。但是，当活性层的厚度可以与晶体中电子的德布罗意波相比拟
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
光散射，提高led出光效率(10%-20%)，并能有效改善光色质量。 传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
d的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的: (1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光led的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
要目的是把热量散到空气中去。在散热器的厚度小于5mm，导热就不是主要问题。散热器材料的导热系数只要大于5w/mk，这时候散热就以对流散热为主(见图1)，金属或塑料就没有什么区别。而一
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/8/112899.html2010/11/8 16:21:00
= d纸 φc比ρ液……(3) 式中，d纸 ——电解纸厚度，㎝； φ——电解纸的渗透系数,等于浸渍工作电解液后电解纸比电阻与电解液比电阻之比； c比 ——阴、阳极箔的组合比容，f/c
http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111464.html2010/11/2 11:47:00
持极薄的机身厚度的同时也保证了高画质图像的呈
https://www.alighting.cn/pingce/20101029/123222.htm2010/10/29 10:06:14
