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本文从技术层面来分析为什么当今led路灯进展受阻的原因：现led路灯光源散热片所选的结构，在一大铝板块背上，竖着许多散热肋片的结构，是一种自然对流散热性能最差的结构，造成led芯
https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:56:53
散热设计是led照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12
led发热量很大，这是led的特点，如果在设计上不能充分考虑到散热的问题，那就是很失败。led灯具的寿命与散热是直接关联，这样才能体现一个灯具的设计成功率有多高。 热是在物体上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07
本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/112316_02.htm2012/3/7 11:23:16
近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，led已经开始在照明领域里初步应用，出现了led
https://www.alighting.cn/resource/2008429/V15378.htm2008/4/29 13:25:44
2013年的led产业跌宕起伏：生产无序，产能过剩，质量混乱，倒闭潮，企业大打价格战，消费者对led的信任度减少。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124776.htm2014/3/17 13:36:54
