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中国led照明领域的低碳时期已经降临，作为能源耗费大户的传统照明体系将被led照明取代已成为不争的事实。多年来，我国的led产业从无到有，从小到大，从不为社会所懂得到社会各界的高度
https://www.alighting.cn/news/20111111/n776435633.htm2011/11/11 11:16:12
目前led封装环节所占成本较高，led器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
照明与背光是led技术目前的最大两个应用，而led驱动技术的不断创新则是这两大应用走向普及的动力。“近年来led驱动由线性调整型(ldo)、电荷泵型向开关型转变，在效率、电流驱
https://www.alighting.cn/news/20090701/93544.htm2009/7/1 0:00:00
本文为led封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述led基础，led封装制程，led封装结构，led的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。 led光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
日前探讨到近来在高功率led，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
