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五、热管导热 在很多场合需要把led所产生的热量以最快的速度传送到散热器，这在采用集成式的单片大功率led中尤其重要，因为它的热量很大(功率可达50w-100w)又很集
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29
四. 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些led连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
胀系数(5左右)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的使用环境中，有芯片崩裂的风险。芯片尺寸受限。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高，热膨胀系数比铜低，预计大批量生
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
日前，国星光电(002449)收到通知，公司申报的“新型高导热led封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(led产业)项目，公司因
https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59
确认。3.3.1条：建筑节能工程应按照经审查合格的设计文件和经审查批准的施工方案施工。4.2.2条：墙体节能工程使用的保温隔热材料，其导热系数、密度、抗压强度、燃烧性能应符合设计要
http://blog.alighting.cn/ztcx/archive/2012/2/18/264347.html2012/2/18 16:44:45
