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好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀；• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小；• [5]导电性好,能制成上下结构；• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
d系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料或导热
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
次是对流。 下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型： 其中h是传热速率(单位为j/s),k为材料的导热系数,a为面积,(th–tl)为温差,d为距离。当界面之间的接触面积增
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
言，导电性良好的物质也具有高导热的特质，藉由置换基板，我们同时也改善了散热，降低了接面温度，如此一来便间接提高了发光效率。但此种做法最大的缺点在于，由于制程复杂度提高，导致良率较传统水
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是pcb铝基板核心技术之所在，它一般是由特
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
能提高pcr反应煌特异性。因此从本质而言温控方式就从以前相对稳定耐用的机械式转向了升降温更快速的半导体。除了机械本身的原因，影响升降温速度的还有制作承托样品管的基座模块的材料的导热
http://blog.alighting.cn/baotin9451/archive/2011/7/7/228865.html2011/7/7 9:44:00
灯的泡壳是密闭的，而且其一端凹进去，而绕有线圈的铁芯正好可以插入泡壳上的凹处。同时，为了解决散热问题，铁芯上面设有导热管。泡壳内有主副两个汞齐，副汞齐负责在灯的启动的时候提供合适的
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/6/228818.html2011/7/6 12:25:00
