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led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

交流发光二极管(acled)知识

用交错的矩阵式排列工艺,并加入桥式电路至芯片设计,使ac电流可双向导通,实现发光。晶粒的排列如图2所示,左图是ac led晶粒采用交错的矩阵式排列示意图,右小图是实际ac led晶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54

基于tpic6b273的led驱动控制设计

点为:● 具有8通道功率dmos晶体管输出,每个通道可连续输出150ma的电流;● 各输出回路导通电阻低至5ω;● 每个输出通道典型限定能力为500ma;● 输出端为oc门形式,外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258605.html2011/12/19 11:02:30

基于tpic6b273的led驱动控制设计

点为:● 具有8通道功率dmos晶体管输出,每个通道可连续输出150ma的电流;● 各输出回路导通电阻低至5ω;● 每个输出通道典型限定能力为500ma;● 输出端为oc门形式,外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258608.html2011/12/19 11:02:40

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不是随着其两端电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258645.html2011/12/19 11:10:46

新型led驱动器的设计理念

整一个平衡点,对led达到保护的作用,让led灯长时间工作,从而也延长了led的寿命。led是发光二极管,当损坏时,整个led成导通性及短路状态。当大功率led有异常时,t220

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52

新型led驱动器的设计理念

整一个平衡点,对led达到保护的作用,让led灯长时间工作,从而也延长了led的寿命。led是发光二极管,当损坏时,整个led成导通性及短路状态。当大功率led有异常时,t220

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258866.html2011/12/20 15:57:45

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不是随着其两端电

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258868.html2011/12/20 15:57:49

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