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术上的困难，如陶瓷材料、电极的封接工艺和电极发射性能等一直都无法得到良好解决，所以直到90年代初期陶瓷金卤灯仍然只是人们的一个梦想。一：陶瓷金卤灯的特性 随着社会科技的进步，陶瓷金卤
http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
大电路，经过数千次疲劳冲击，高，低温循环老化及精密的数字温度补偿工艺，再经过不锈钢全封焊（激光焊接）精制而成。高质量的传感器，严格的校验工艺，及完善的装配工艺确保了该产品的优异品
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188308.html2011/6/4 16:42:00
装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰，封 装成品也会呈现相同的料件问题，另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理，去改善最终产品的输出色温或光型。 以osram的 golde
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
片,并且起到提高光取出效率的作用。而led的封装形式是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸。而支架式全环氧包封是目前用量最大、产量最高的形式,因此也应该是led封装产品质
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
业和总监ic卡至交易中心二楼大厅自助报名室报名，在投预审材料时间内把材料装在封袋中投入指定预审材料箱。提交材料如下:1)具有独立订立合同的能力；(2)申请人资质类别和等级：见上表；(
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/12/232224.html2011/8/12 9:43:00
述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
件的最重要尺寸；r 后面的数字表示 对灯头在灯座中的匹配安装来说是必不可少的那种绝缘部件的最大横向尺寸；t 后面的数字表示两触片外部之间的宽度；w 后面的数字表示灯端上封有引线的玻
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279153.html2012/6/20 10:19:44
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
