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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

量在线检测的重点突破对象。  支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银(即点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led防爆灯介绍

与 led模组封在一起;灯罩与灯壳之间为超音波焊接。它利用led低发热量的特点,实现本质安全级防爆,而且led光源寿命长;电池在充满电和放电末期led 都保持恒定亮度;在灯壳上设

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三种led衬底材料的比较

出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银固晶,这种银的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可

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led光电性能测试的主要方面

个应用领域的实际需求,led的测试需要包含多方面的内容,包括:电特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。1、电特性led是一个由半导体无机材料构成的单极性pn结二极

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009:用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银的作用:固定晶片和导电的作用。银的主要成份:银粉占7

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

【ngc9830】防眩泛光灯【西安】

高了光通率,且光线柔和均匀、无眩光、无重影 ngc9830 防眩悬挂灯 采用优化的结构设计和高强度铝合金外壳,具有抗强力碰撞和冲击能力;灯罩采用进口防弹材料,抗强力冲击并能够有效

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230056.html2011/7/18 16:07:00

【nfc9180】防眩泛光灯【西安】

感和疲劳度,提高工作效率。nfc9180 防眩泛光灯 外壳采用轻质合金材料,透明件采用耐冲击的进口材料,防腐等级达到wf2,可在各种腐蚀环境中可靠工作。nfc9180 防眩泛光

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230047.html2011/7/18 15:49:00

【nfc9175】长寿无极顶灯【西安】

术,防尘、防水、耐腐蚀,不褪色,不生锈,确保在户外长时间可靠工作。nfc9175 长寿无极顶灯 透明件材料为进口防弹,透光率好,强度高,耐腐蚀性强,抗震性能优良。 nfc917

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230046.html2011/7/18 15:48:00

【iw5130】微型防爆头灯【西安售】

w5130 微型防爆头灯 高能聚合物锂离子电池,充放电性能优良,采用双重化保护技术,电池达到本安型要求,安全环保。iw5130 微型防爆头灯 外壳采用进口防弹,抗强力冲击,防水

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230020.html2011/7/18 15:10:00

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