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led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led灯珠贴板后死灯的问题分析

过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建议:led要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃- +100℃,相对湿

  http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/8/281211.html2012/7/8 17:36:20

led灯珠贴板后死灯的问题分析

过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建议:led要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃- +100℃,相对湿

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281357.html2012/7/10 19:08:32

探究led灯珠死灯事出何因

胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建议:led要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃- +100℃,相对湿度在85%以下;led在它

  http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/24/290730.html2012/9/24 9:43:58

led灯珠死灯事出何因

题,由于灯珠的封胶多采用硅胶材料,其据有一定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22

桑莱特工程师揭秘:led灯珠死灯原因

胶材料,其据有一定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建议:led要存放在干燥通

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/3/302092.html2012/12/3 11:14:12

桑莱特工程师揭秘:led灯珠死灯原因

胶材料,其据有一定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建议:led要存放在干燥通

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35

健康节能环保的led专业照明和通用照明之前景

对于照明光源而言,频闪、紫外线辐射、电磁波辐射、热辐射和眩光等光污染,随着人类的进步,光污染已经到了影响人类健康,而再不能被忽视的地步。而led作为频闪、紫外线辐射、电磁

  https://www.alighting.cn/resource/20100604/129039.htm2010/6/4 0:00:00

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