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在的一百来颗，甚至几十颗。 大功率led比一般led在号志灯中应用优势： 1.使用材料不同：一般使用环氧树脂作为安装板，而大功率led需要使用铝基线路板(mcpc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
为：常温型和高温型离模剂; (4)按其化学组成分为：无机和有机离模剂; (5)按其使用次数分为：一次性和多次性离模剂。 由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳，所以当需使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度led应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的led。在这种结构里，将led进行紧密的行与列的排列，以获
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
同用途，有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。 我们一直讲产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
片价格低于日、美。 8、芯片大小 芯片的大小以边长表示，大芯片led的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。 9、胶体 普通的led的胶体一般为环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126979.html2011/1/12 0:15:00
沙伯基础创新塑料推出了加装在led照明灯具中的新组合特种树脂及化合物，它可以优化led照明性能，增加发光二极管寿命和提升led灯具美学。这些材料包括无溴，无氯阻燃（f
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126974.html2011/1/12 0:12:00
强：树脂封装，不易碎裂，容易储藏和运输。 7、led车灯。发光纯度高，色彩鲜艳，无需灯罩滤光，光波误差在10纳米以内。 8、反应速度快，无须热启动时间，微秒内即可发光，传统
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126908.html2011/1/11 0:45:00
