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提升LED效率的研究

本文对发二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用学仿真模拟软件tracepro对LED进行学建模,在此基础上通过对聚腔的优化设计来改变LED整体的发效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05

鸿利电3014 扁平结构封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利电向市面隆重推介高电流高效扁平结构smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

日本西铁城电子推出照明LED产品cl-l102-c7

近日,日本西铁城电子开发出照明用LED「cl-l102-c7」系列,输入700ma电流时可实现540lm通量。公司计划从2007年10月开始供应样品,2008年1月开始量

  https://www.alighting.cn/news/20070906/94554.htm2007/9/6 0:00:00

日本patlite展出LED照明灯「clf型」

在「2007年系统控制展览会(system control fair 2007)」上,日本派特莱(patlite)展出了。展品包括LED照明灯「clf型」、内置自检功能的指示

  https://www.alighting.cn/news/20071121/116680.htm2007/11/21 0:00:00

欧司朗osram发表照明用的250流明LED diamond dragon

德国欧司朗电半导体(osram opto semiconductors)宣佈,将从2008年初开始销售一枚芯片可获得250lm(驱动电流1.4a时)通量的LED

  https://www.alighting.cn/news/20071128/93050.htm2007/11/28 0:00:00

epistar lab发表具世界最高效率216lm/w之暖高压芯片组合

12月16日, 晶元电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术,如透

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

2008年第一季度主流LED价格趋势

2008年LED在背与照明方面的发展最被厂商看好,尤其是在nb应用LED的比例将逐渐提高,中尺寸产品数位相框、车用导航等产品需求将有明显的成长,中尺寸产品应用LED的成

  https://www.alighting.cn/news/20080109/94838.htm2008/1/9 0:00:00

avid建立高亮LED封装线

随着确保LED芯片的温度,亮度和散热效率的高亮LED封装线的建立,avid electronics计划尽快量产并在2008年实现销售上的飞跃。

  https://www.alighting.cn/news/20071123/117425.htm2007/11/23 0:00:00

国内LED粉初步突破国外专利限制

从发展趋势来看,采用荧粉结合蓝LED芯片将一直是LED的主流生产方式。因此,荧粉对LED照明和液晶显示产业而言至关重要,各国政府、研究机构和产业界都对此十分重视,投

  https://www.alighting.cn/news/20120704/89408.htm2012/7/4 9:48:08

科学家找到LED产业的圣杯

对于LED产业界来说,LED是未来发展的关键,也是目前最热门的话题和产品。而次世代LED技术的诞生,形同已经找到照明与LED领域的圣杯,因为这是新的纯LED技术。 先

  https://www.alighting.cn/news/20071002/95799.htm2007/10/2 0:00:00

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