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本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对LED进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变LED整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
近日，日本西铁城电子开发出照明用白色LED「cl-l102-c7」系列，输入700ma电流时可实现540lm光通量。公司计划从2007年10月开始供应样品，2008年1月开始量
https://www.alighting.cn/news/20070906/94554.htm2007/9/6 0:00:00
在「2007年系统控制展览会（system control fair 2007）」上，日本派特莱（patlite）展出了。展品包括白色LED照明灯「clf型」、内置自检功能的指示
https://www.alighting.cn/news/20071121/116680.htm2007/11/21 0:00:00
德国欧司朗光电半导体（osram opto semiconductors）宣佈，将从2008年初开始销售一枚芯片可获得250lm（驱动电流1.4a时）光通量的白色LED
https://www.alighting.cn/news/20071128/93050.htm2007/11/28 0:00:00
12月16日， 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术，如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
2008年LED在背光与照明方面的发展最被厂商看好，尤其是在nb应用LED背光的比例将逐渐提高，中尺寸产品数位相框、车用导航等产品需求将有明显的成长，中尺寸产品应用LED背光的成
https://www.alighting.cn/news/20080109/94838.htm2008/1/9 0:00:00
随着确保LED芯片的温度，亮度和散热效率的高亮LED封装线的建立，avid electronics计划尽快量产并在2008年实现销售上的飞跃。
https://www.alighting.cn/news/20071123/117425.htm2007/11/23 0:00:00
从发展趋势来看，采用荧光粉结合蓝光LED芯片将一直是白光LED的主流生产方式。因此，荧光粉对LED照明和液晶显示产业而言至关重要，各国政府、研究机构和产业界都对此十分重视，投
https://www.alighting.cn/news/20120704/89408.htm2012/7/4 9:48:08
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
