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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
杜建军先生在“2012亚洲led高峰论坛”的演讲中指出：“led芯片的散热问题已经成为大功率led技术在照明工程应用的瓶颈，他还为我们介绍了降低led结温的几种途径：“1.降
https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31
0pbeseevg“彩虹”指示
https://www.alighting.cn/resource/2008114/V13687.htm2008/1/14 10:38:29
leadis technology宣布开始供应led驱动器新系列中以充电泵为基础的lds8842及lds8830之样品，两者使用1.33倍升压模式充电泵。
https://www.alighting.cn/news/2007827/V8286.htm2007/8/27 10:53:05
https://www.alighting.cn/news/2008114/V13687.htm2008/1/14 10:38:29
led照明应用广泛，但led照明技术存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中，工程师进行led常规调节时往往会遇到启动速度慢、闪烁、光照不均匀等情况，因此如
https://www.alighting.cn/resource/20140228/124817.htm2014/2/28 14:52:14
成面状或点状的元件温度亟需处理，而采取的散热手段可用主动或被动设计进行，尤其以主动式散热的设计更为复杂，如何达到最佳化散热设计去避免led元件光衰影响寿命，是开发高亮度led照
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/1445_64.htm2011/10/25 14:04:05
最后，我们根据上面三家（东芝、夏普。斯坦利）的拆解和分析来说明提高led封装的散热性，这一命题；
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39
