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一款5w可调光非隔离式led驱动电路设计方案

准的ac市电可控调光器可将输出电流降低至1% (3 ma),这不会造成led负载性能不稳或发生闪烁。该电路可同时兼容低成本的前沿调光器和更复杂的后沿调光

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58

突破可控技术led照明调光设计更精简

突破可控技术led照明调光设计更精简现今市场上的一些照明设备对于可调光的范围都有严格的限制,甚至会出现闪烁的现象,因此业者已共同合作推出新的解决方案,该方案将可以使传统相位截断

  http://blog.alighting.cn/192062/archive/2014/10/28/359668.html2014/10/28 10:03:39

专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片级基封装为led封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片级led基封装技术,被业界视为高功率led封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。ledinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

六种amoled技术解析

amoled(active matrix/organic light emitting diode)是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板,amoled具有反应速度较快、

  https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:39:04

深度对比半导体照明三条主要技术路线

在led的制备过程中,上游的衬底材料是决定led颜色、亮度、寿命等性能指标的主要因素。衬底材料表面的粗糙度、热膨胀系数、热传导系数、极性的影响、表面的加工要求以及与外延材料间晶格间

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137107.htm2016/2/22 10:04:13

晶柱切片后的处理

晶柱长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶柱的后处理制

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

意法半导体和ibm联合开发半导体制造工艺

日前,意法半导体和ibm签署了一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制造工艺,共同进行32纳米、22纳米cmos处理技术的开发设计和300毫米晶圆制造技术的研究。

  https://www.alighting.cn/news/2007828/V8288.htm2007/8/28 10:47:38

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

2015,led的中国速度

回首2014,盼之已久的led照明时代终于来临了。看似一场盛宴,却因为赴宴的人太多,于是马太效应发生了,大的更大,小的更小,好的更好,差的更差。有人击掌欢呼,有人扼腕叫苦,有人失联

  https://www.alighting.cn/news/20150305/83169.htm2015/3/5 13:52:18

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