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下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文，现
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18
瓦克化学股份有限公司根据照明技术发展趋势，近日开发成功多种led用有机硅产品，或用做封装材料，对元件起到保护作用，或用来在led芯片上直接制成光学透镜。
https://www.alighting.cn/news/201353/n851251339.htm2013/5/3 10:15:27
意地在投影片中将前者大写，实际是为下文做铺垫。使“超越摩尔定律”成为可能的有好几种关键技术。在这些技术中要数硅通孔技术（tsv）是大家最熟悉的，投影片中右下角的图正诠释了这项技
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/2/316102.html2013/5/2 15:00:19
闪，一般都是回路电流达不到可控硅的维持电流，达不到维持电流有几个原因，1可控硅导通后，电路由于不是阻性，由于电容，电感，会存在电流振荡，当电流振荡到低于可控硅维持电流后，就可控硅
http://blog.alighting.cn/173064/archive/2013/5/1/315978.html2013/5/1 1:26:13
用白色led业务。 东芝与普瑞光电正在共同开发基于普瑞光电的gan-on-si(硅基氮化镓)技术的白色led芯片。东芝于2012年12月推出了采用该芯片的照明用白色led灯。为
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/29/315893.html2013/4/29 8:55:24
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
研项目“具有高吸附特性的多孔氧化硅粉体制备”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
