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片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
2009中国（上海）国际门窗、幕墙与结构展览会时间：2008年3月31日—4月3日地点：上海新国际博览中心咨询电话：13611292806/010-51664622主办单位：建设
http://blog.alighting.cn/pl0000/archive/2008/8/28/352.html2008/8/28 21:20:00
括led技术与市场的方方面面。如：半导体照明技术、市场现状及展望；led照明及标准化；emc的机遇与风险；led路灯结构与系统设计；led企业融资、上市所需要注意的问题等，与会专
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222225.html2011/6/20 22:09:00
灯具产品分系列和结构普通灯-安装方式(固定式灯具都可以放到一起,台灯和落地灯也可以放到一起)-输入电压要一样接地和无接地不同ip等级不同光源不同led灯-初级一样,次级可以不一样
http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/24/308621.html2013/1/24 21:25:14
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变为热，因此有赖于有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
围工作，并可以用各种拓扑结构配置的led驱动器解决方案，以支持led负载要
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126221.htm2012/12/30 16:59:00
