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csp将成为中国封装逆袭契机

前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

  https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22

传统led封装成本高 cob光源优势凸显

cob光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

晶科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

晶电喜获全球三大照明厂订单

据悉,晶电提供高压led芯片交给led下游封装厂,封装后再交给国际品牌的照明厂,主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前,产品已于q2小量出货,2011年出货量可望进一步放大。

  https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00

国星光电扩产欲建产业化一条链

随着国内led技术的逐步成熟,国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。主营led封装的国星光电日前透露,公司已制定实施2014年上半年扩产计划,将逐步构建起垂直一体化产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20140721/110623.htm2014/7/21 10:03:06

韩国led封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

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