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特殊涂层pc薄膜——2019神灯奖申报技术

特殊涂层pc薄膜,为余姚市佳斯达阳光板有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190223/160449.htm2019/2/23 14:40:02

x2 薄膜电容器——2020神灯奖申报技术

x2 薄膜电容器,为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191120/165206.htm2019/11/20 16:19:37

cigs太阳能薄膜路灯——2020神灯奖申报产品

cigs太阳能薄膜路灯,为江苏承煦电气集团有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200311/167040.htm2020/3/11 14:00:32

白光oled技术研究进展

oled作为照明器件的研究始于上世纪90年代初,日本山形大学的kido教授在science上发表了白光oled(woled)相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w,却引

  https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00

大功率led 结温测量及发光特性研究

结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也更

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16

浅谈:几种led芯片工艺技术

led的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

lumileds替换问题环氧树脂,重新恢复生产

1月26日,philips lumileds恢复了使用薄膜倒装芯片的luxeon rebel和luxeon k2 led器件的生产。两周前有报道philips lumileds暂

  https://www.alighting.cn/news/20080218/117712.htm2008/2/18 0:00:00

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

【新品上市】luminus推出全新3030中功率--使用倒装芯片(flip-chip)

luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led,mp-3030-110f,该产品系列启用倒装芯片(flip-chip),上市后各界好评如潮!

  https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01

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