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倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

专业照明集成式色温可调晚霞调光nest系列LED模组——2017神灯奖申报技术

专业照明集成式色温可调晚霞调光nest系列LED模组,为环雅环保科技(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149303.htm2017/3/28 9:50:28

台华兴电子转耕大陆LED模组市场 助毛利率提升

LED封装厂华兴电子主要以低温照明产品耕耘欧美市场,而在国大陆则主打LED封装元件。

  https://www.alighting.cn/news/20131128/98280.htm2013/11/28 10:40:28

背光模块双雄光电、瑞仪,q3获利佳

第三季面板厂获利虽然不振,但背光模块厂双雄光电(5371)以及瑞仪(6176)第三季平均毛利率却都逆势上扬,且获利分别比第二季成长一成与6.8%。光电前三季每股税后盈余3.4

  https://www.alighting.cn/news/20081028/96817.htm2008/10/28 0:00:00

飞利浦推出3d打印雕塑风格无线LED灯具

飞利浦公司近日最新发布了一系列无线LED灯,其包括3d打印雕塑风格灯具。在正在进行的法兰克福ing展上,飞利浦展示了用3d打印制作成贝壳形的“雕塑”灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140402/121558.htm2014/4/2 11:57:29

2008年LED背光模组出货量确定看涨

进入2008年,市场的重点已经放在使用LED替代冷阴极萤光灯管(ccfl),LED越来越受关注。鉴于LED在色阶、环保、厚度/重量比、波形因数、对比度及回应时间方面的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20080117/93266.htm2008/1/17 0:00:00

LED产品光学设计及作用

LED产品光学设计及作用》内容:一、LED产业概况;二、光与照明基础知识;三、LED光学设计原理;四、光学设计在LED照明的应用;五、光学设计在LED显示屏的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/27/165952_97.htm2011/5/27 16:59:52

浩然高功率LED荣获德国杰出设计奖

从60个参赛作品脱颖而出,获颁二项杰出设计奖的肯

  https://www.alighting.cn/news/20091026/120914.htm2009/10/26 0:00:00

连营科技推出10w高功率LED产品cp150

LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料,结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术,推出新一代高功率LED─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

协调设计、应用与模组 开拓LED室内照明

随着现代商业化的发展,LED照明也越来越多的被应用,成为公认的LED未来发展的一个重要方面。面对如火如荼的LED室内照明发展趋势,该如何协调设计环节、灯具产品开发与制造以及上游模

  https://www.alighting.cn/news/20120503/89911.htm2012/5/3 10:15:20

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