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台湾led芯片制造商开始生产大功led芯片

据业内人士透漏,台湾led芯片制造商已开始生产大功led芯片,以于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式led背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

硅基氮化镓在大功led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

亿光3月稼动再到9成 led照明营收比拼30%

led封装厂亿光去年第4季合并营收达67.59亿元新台币(下同),展现出淡季不淡表现,进入第1季后,反应传统淡季,led tv背光需求下滑,该公司表示,目前稼动约在8成多,估计

  https://www.alighting.cn/news/20140122/112537.htm2014/1/22 9:45:03

大功白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

三大原因致大陆led照明市场渗透仅7%

目前传统照明依然占据着绝对的市场份额优势,led灯具的市场渗透还很低,最新资料显示,led灯具市场渗透仅占7%左右。究其原因主要有以下几点:

  https://www.alighting.cn/news/20121221/n295547181.htm2012/12/21 15:10:02

大功集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

飞马座led大功投光灯——2015神灯奖申报产品

飞马座led大功投光灯,为广州奥迪通照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150326/83841.htm2015/3/26 17:24:34

大功恒压源的输出可并联技术——2015神灯奖申报技术

大功恒压源的输出可并联技术,为赛尔富电子有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83867.htm2015/3/27 10:27:17

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