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标及其他影响因素（散热 结构设计等） 4．灯具光度学的独立诞生 二、灯具光度学的基本概念 三、灯具光学设计基本步骤与技巧 四、光学设计的具体实例（含LED光
http://blog.alighting.cn/1005/archive/2007/11/26/8398.html2007/11/26 19:28:00
现代光学耦合器的核心是输入端的LED和输出端的光电探测器. 它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管，可以是带有晶体管的光电二极管，也可以是集成式检测器/逻辑集成电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
本文详细讨论LED照明系统设计的六个设计步骤：(1)确定照明需求;(2)确定设计目标估计光学;(3)热和电气系统的效率;(4)计算需要的LED数量;(5)对所有设计可能都予以考
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/8/16226_14.htm2012/5/8 16:02:26
来提升一般照明产品利润的策略，因此决定将扩大产线并降低整体LED芯片的生产成本。根据欧司朗对外公开的策略，要在2020会计年度时，实现户外照明与其他一般照明应用的芯片营收是现有比
https://www.alighting.cn/news/20151210/135114.htm2015/12/10 10:37:41
本文主要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
详细探讨了当前LED道路照明中二次光学设计、散热设计和光伏系统设计三大问题。
https://www.alighting.cn/resource/200794/V12761.htm2007/9/4 13:55:27
https://www.alighting.cn/news/200794/V12761.htm2007/9/4 13:55:27
一份关于介绍《LED光电参数定义及其详解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125524.htm2013/6/13 11:55:04
