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多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

陶瓷基板集成的实用型LED产品已经问世.其综合光学性能可以与lumiLEDs公司的相应瓦数的LED产品相比

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

新型曝光机紫外线LED光源模组上市

紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备, 而光学曝光作为PCB制作工艺过程中的一个重要环节对光照度的均匀性要求比较严格。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150504/85073.htm2015/5/4 11:27:14

ns lm3429 rd-173 LED驱动方案

2的主要特性以及典型应用电路.此外还未集中介绍了rd-173-mr16和par38LED灯参考设计的主要特性,外形图,详细电路图和所用元件清单和PCB布局图

  https://www.alighting.cn/resource/200971/V893.htm2009/7/1 9:40:11

上海菱安推出光效达10w/1050lm的LED球泡灯

LED陶瓷球泡灯后,上海菱安光电公司又推出光效达10w/1050lm的新款LED球泡灯。此款高流明高效率LED球泡灯菱安光电号称为世上散热最好的,且拥有先进外观设计,安全可

  https://www.alighting.cn/pingce/20101207/123151.htm2010/12/7 9:21:43

大势所趋 “无封装”切入LED闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

同欣电2010年5月营收可望突破4.5亿新台币

台湾LED陶瓷基板厂商同欣电(6271),日前受惠于美国LED大厂cree持续推出LED照明产品带来的订单,该公司的主力产品薄膜陶瓷基板出货量,呈现大幅成长的现象。

  https://www.alighting.cn/news/20100531/95467.htm2010/5/31 0:00:00

LED散热

械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、LED铝基板的特点1.采用表面贴装技术(smt);2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;3

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18

LED的cob(板上芯片)封装流程

银浆。适用于散拆 LED 芯片。 采用点胶机将适量的银浆点正在 PCB 印刷线路板上。  第三步:放入刺晶架 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外, 由操做员正在显微镜下将 LED 晶片

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

电路设计师指导手册(1):接地与布线

任何电子或电气电路都有一个基本属性,即电路中呈现的电压都有一个公共的参考点,这个公共点习惯上被称为地。这个术语源自电气工程实践活动,在这些活动中参考点经常是指钉入大地的一颗铜钉。

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:16:52

绿宝石电子刘泳澎:大功率LED驱动电源引入固态电容器的寿命倍增方案

2012年6月10日下午,在“2012亚洲LED高峰论坛”cto技术交流大会“LED最新技术问题与解决之道:LED驱动及PCB技术”专题分会上,肇庆绿宝石电子有限公司总经理刘泳

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89410.htm2012/6/14 18:09:18

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