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led照明是一个高速成长的新兴场，led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在led照明系统的保护方案——
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
要的两个部分，是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
种led灯具的配套应使用。 5、电源外壳属铝合金材料，散热效果好。温升≦25℃、湿度100
http://blog.alighting.cn/lmn2009/archive/2010/4/2/39313.html2010/4/2 12:23:00
腾辉光电科技有限公司开发的各系列led路灯，是多款节能、环保、高效、长寿命的路灯，采用光效高达90lm/w以上的优质led芯片，高效的散热结构与二次光学设计，最大效率地将le
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/7/39500.html2010/4/7 9:22:00
雷士公司此次上市的led应用产品采用国际技术领先的led颗粒技术，通过隔离的ac/dc恒流电源以及高导热性的铝合金散热主体，确保了雷士led产品长期、高效、稳定的工作性能。同
https://www.alighting.cn/news/2011315/n659330702.htm2011/3/15 15:44:58
p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk)，散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层，又消
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
给出大功率 led 驱动器设计与散热设计的注意事
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127898.htm2011/3/11 17:41:56
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/26/41846.html2010/4/26 10:38:00
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/27/42125.html2010/4/27 11:44:00
