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大功率led封装产业化的研究

一要,并根据试验结果和应用反馈,进行不断的改良与完善;3、产品可靠性工程的主要考量:抗衰减、抗辐射、抗冲击、防老化、防腐蚀、防静电、耐温性、耐应力、牢固度、密封性 (产品设计、物

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

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触控面板(touch panel)技术

t或是玻璃来当材料,平常没使用的时候上下两层是以绝缘体spacer dot来撑开, 要不然就会产生constant touch(游标固定每一)的问题。一般电阻式架构式film o

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液晶电视屏幕类型

种,由这种液晶体所构成的液晶显示器对比度和亮度较差、可视角度孝色彩欠丰富,但是它结构简单价格低廉,因此仍然存在市常所谓tft薄膜晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素都有集成在其

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led用yag:ce3+荧光粉的研制

荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来,并且被应用于阴极射线飞扫描管中(阴极射线荧光粉的牌号为p46),它主要是利用该荧光粉的超短余辉(0.1μsec)特性和亮度特性。后

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半导体照明灯具系统设计概述

d的数目和功率的大小;② 将若干个led发光管组合设计成光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统;③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每

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led贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再

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分析el背光驱动工作原理

l灯片的发光颜色。el灯片具有很强的柔韧性,在不折损电极的前提下,可任意裁剪或弯曲而不影响发光性能;而且,el灯片是一种“平面”发射器,相对于led光源, 无须导光板等扩散器即

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静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

通墙纸或塑料墙纸。防静电地线的埋设:(1) 厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地乃至整个大楼的地面都将成为高压强电流的泄放。一般认为在泄

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发光二极管封装结构及技术

包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触与金丝,键合为内引线与一条管

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