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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文介绍了LED照明的基本参数定义，如lm、cd、照度、色温，同时介绍了LED工作时的电流电压曲线特征，正向电压与LED"色点"曲线，以及温度对LED光效的影响。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 11:03:38
LED 是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED 中，散热是个大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41
本文是2012亚洲LED高峰论坛上，雷士照明周海峰先生所做关于《LED照明推广与销售》的主题演讲报告。经周海峰先生的同意，特发布在新世纪LED网平台共享给大家，欢迎大家下载阅读。
https://www.alighting.cn/2012/6/19 14:42:33
色algalnp 587 vir红外线gaalas 940 uy最亮黄色algalnp 595 ir红外线gaas 940 五、注意事项及其它 1、LED晶片厂商名称：a、光磊（ed）
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258521.html2011/12/19 10:58:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274699.html2012/5/16 21:27:04
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261544.html2012/1/8 21:49:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262718.html2012/1/29 0:39:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
