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性，还必须具有低吸水率。如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化；另一方面，如果封装件处在高温高湿环境中，则水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入，使配线结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
型（axt2400）mocvd在河北汇能公司投产，从此结束了我国超高亮度led外延片全部依赖进口的局面，1999年国内第一条ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led芯片生产线在河
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
境光线的偏差来最大程度地优化图片质量。”研诺照明产品产品线总监phil dewsbury解释说：“通过利用as2cwire和i2c总线的额外控制能力，aat1271 和 aa
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
★ 先把铝型材、不锈钢或者铁皮加工成槽字——文字或标识（logo）的图样,铁皮的还要进行喷涂、烤漆等工序处理,槽字的深度一般为8cm—12cm。★ 把led光源模块用连接线
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00
围的环境。这就会对公共环境造成一种潜在的安全性问题。 火灾隐患 当受损的铜箔线在通过大电流时，当连接导线焊点松动虚接时都将产生局部的高热，严重时会将线路板烤糊使其发生炭
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
明应用工程试点政策，虽说是透过中央政策创造出市场需求的经济发展典范，但是就厂商实际接案的第一线响应却不如预期。 政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
品免受雷电损害。邻近着地雷或高空雷都可能在初级和次级电路中产生电压，而直接雷击能够在交流电源和电话线中产生高压电涌。在敏感电路中粘着的mov器件可以将雷击带来的不利影响最小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力，推出纳米导热胶专利产品，其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40％以上；冶炭纳米导热胶最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性，可提供长期稳
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
业上的发展值得密切留意。以台湾目前投入的企业进度来看，铼德可能是脚步最快的业者，铼德于99年完成有机el面板的实验室技术研发，并建立了玻璃基板尺寸400*400mm的生产线，是全球首
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