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比LED补光灯好，但是不能像LED一样常亮当作电筒用。 氙气闪光灯的原理：氙气闪光灯，又称高强度气体放电闪光灯。氙气闪光灯由氙气灯泡、变压安定器和绝缘导线组成，利用特殊氙气体在超
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
i LEDs 与日本citizen等照明设备、LED封装厂商，相继开发高功率LED用简易散热技术，citizen在2004年开始样品出货的白光LED封装，不需要特殊接合技术也能够将
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
前，用薄膜技术设计出的最小保险丝尺寸为0402,允许的电流范围从250ma到2a. 通用模组型保险丝（umf） 市场上现有的保险丝均遵循ul248或iec技术规格。因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
定的导热效果，是10w以上高功率LED照明新的散热解决方案。 据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为摄氏100度左右，用在高功率LED照明这种瞬间产生高温情
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
产以来，先后推出2类4种规格的硅衬底LED芯片，应用范围包括彩屏、数码管、指示灯等用蓝光、绿光芯片。年产能达30亿粒(小芯片)。现在已有30多家用户，第二代产品目前需求旺盛。公司正
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体，从原理上讲，这种材料比无机半导体更易于处理和制造，电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
o导电玻璃，常用ito玻璃。 2 载流子输送材料 1）空穴输送材料（htm）要求htm有高的热稳定性，与阳极形成小的势垒，能真空蒸镀形成无针孔薄膜。最常用的htm均为芳香多胺类化
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在LED芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于LED电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
术能使用某些合适的坚硬材料制成模板，如石英或硅，在LED外延片上挤压形成图形。如直写电子束光刻这样的高分辨率技术就能用来制造模板，由于每块模板能压印制造出许多块晶片，成本反而低到让
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
