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用。 lumileds 于 2005 年开始样品出货的高功率 led 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
示技术及相关产业的产品占到信息产业总产值的 30% 以上，成为电子信息产业的基础支撑产业之一，其发展快慢、技术水平高低，直接影响整个电子信息制造业的发展。 显示技术的不断进步带
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
0c2000家族中最新、功能强大的dsp，其中lf2407是最具有革命性的产品，是一款集成度较高、性能较强的dsp，采用高性能静态cmos技术，使得供电电压降为3.3v，减少了控制
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261481.html2012/1/8 21:45:34
v的放电就能破坏class 1 对esd极敏感的设备。研究显示esd对电子产品及相关设备的损害每年估计高达50亿美元，至于因esd受损的led则可能有变暗、报销、短路，及低v
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无不说明了iii－v族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化led
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
市led产业发展规划》，根据规划，2015年深圳半导体照明产业年产值超过1300亿元，成为我国led产业技术创新的重要示范基地和全球重要的led产品研发生产基地；《东莞市推进led产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261565.html2012/1/8 21:50:57
佳解决方案。一些商用三色光学传感器加上适当的控制电路就可实现这一功能。 led制造技术的进步 用于制造hbled的半导体技术是决定最终产品整体性能的一个关键因素。常规的hble
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
件范围内限制电流，无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外，在制作驱动器产品的时候，我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面，因为人的视觉系统会滤除电流纹波，所
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
光led除面临着诸如发光效率低、散热不好、成本过高等问题外，还将面临到光学、机构与电控等的整合以及led照明产品通用标准的制订。解决上述问题需要很长的一段时间，赛迪顾问预计le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261614.html2012/1/8 21:58:00
