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凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

白光led用碱土金属硅酸盐荧光粉的光谱性质

采用固相法合成了a:(srba)3sio5:0.024ce3+,0.024li+;b:sr2.73m0.2sio5:0.07eu2+(m=ba,mg,ca);c:(srba)3si

  https://www.alighting.cn/resource/20130927/125281.htm2013/9/27 17:34:18

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

白光led用eu2+离子激活含氮铝酸盐发光粉的制备

采用高温固相反应法制备sr3al2o6-3x/2nx∶eu2+发光材料。发光光谱分析表明,该材料在400~550nm可见光激发下,发射光谱为峰值波长为600 nm的宽带谱。xrd分

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:54:56

新世纪光电blue ingan/ gan led qg38 (38x38) chips规格说明书

  https://www.alighting.cn/2011/11/21 14:47:47

bps室内与商业照明led恒流驱动技术和系统应用方案

本文为上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光高工6月份在第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛上面的精彩演讲ppt,具有参考价值,希望能给做驱动电源的朋友很好的帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127405.htm2011/7/22 11:44:35

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公司

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

led“吃”矿 国星光电1650万元收购龙宇钒业

国星光电发布公告称,其控股子公司南阳宝里钒业股份有限公司以1650万元的价格收购河南龙宇钒业有限公司(以下简称“龙宇钒业”)100%的股权。完成收购后,宝里钒业将拥有龙宇钒业在河南

  https://www.alighting.cn/news/2012928/n672744170.htm2012/9/28 9:02:34

超频三将参加2014年泰国国际led照明产品及技术展览会

  https://www.alighting.cn/news/2014519/n854062329.htm2014/5/19 9:26:28

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