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最新数据显示，2016年照明用cob(含陶瓷封装/emc封装cob产品)市场规模达5.8亿美元。预估，2021年这一市场的规模将突破7亿美元，2016至2021年间的复合增长率约
https://www.alighting.cn/news/20161014/145129.htm2016/10/14 9:30:38
金秋九月，原材料涨价的消息在led业界盛传。从国内最大的芯片企业三安光电到厦门信达，甚至封装巨头木林森等芯片、封装厂商都传出了产品上涨信号。而厂家给出的调价原因无一例外都是因为原
https://www.alighting.cn/news/20161103/145745.htm2016/11/3 9:52:11
顺应产业链传导的次序，处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响；封装环节成本有45%来自于上游芯片；下游以照明为例，40%的成本来自封装环节。可见，这
https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51
两年前，一位led封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今，各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证，它们在“扩产”的道路上已然越走越远。而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业
https://www.alighting.cn/news/20170316/148986.htm2017/3/16 9:47:34
2019年，随着越来越多的oled面板生产线开始商业化生产，用于oled驱动ic的台湾cof(薄膜覆晶封装)封装服务供应商，包括颀邦科技和南茂科技等，都将从上述中国大陆面板厂商获
https://www.alighting.cn/news/20180718/157692.htm2018/7/18 9:43:19
据胡国辉介绍，鸿海集团在美国威斯康辛州的6代线面板厂，预计在明年第4季开始量产，主要先以面板模块后段封装为主，先从中国台湾或日本将面板送往威州厂进行模块封装。
https://www.alighting.cn/news/20190417/161607.htm2019/4/17 9:56:47
在电子技术中，有一种材料被广泛应用，那就是半导体材料。下面，有领冠led防水电源厂家跟大家简单介绍下半导体。所谓半导体，就是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种材料，例如硅等，半导
http://blog.alighting.cn/88/archive/2012/10/18/293482.html2012/10/18 14:04:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293810.html2012/10/19 22:31:02
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293974.html2012/10/19 22:35:18
近日，韩国研究团队研发出能快速充放电且运用1万次以上也不会出现容量损失的锂离子电池阴极材料。据介绍，石墨烯作为上述材料的重要“成员”，能助力电池快速充电。比如一块采用了上述材
https://www.alighting.cn/news/20160628/141424.htm2016/6/28 9:53:54
