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高端应用led封装的主要物料选用与检验

本文概述了 led lamp的应用分类,并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目,检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45

大功率led的热量分析与设计

本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32

大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

四联集团10亿led封装项目落户重庆石柱

这次在石柱落户的led芯片封装项目是四联集团led芯片封装产业的重要组成部分,项目投资10亿元,项目总投产将达17亿元以上。

  https://www.alighting.cn/news/2011527/n753132310.htm2011/5/27 15:48:08

晶元光电:2015年led有望实现封装后达1000lm/u$

当前led芯片光效达到了什么样的水平?随着led芯片产能逐渐释放,芯片价格是否会有下降趋势?国内投资热潮是否会带来led芯片的产能过剩?如何看待大陆市场的未来发展?企业又该如何实现

  https://www.alighting.cn/news/20110527/85661.htm2011/5/27 14:05:39

2011第六届青岛国际led展览会

、led背光源及应用产品:led背光源的液晶显示器、笔记本电脑、液晶电视等; 5、led芯片、发光二极管、大功率器件、外延片、磊晶片及相关基材; 6、led封装及配套材料;7、le

  http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/5/27/180424.html2011/5/27 13:43:00

10亿元led芯片封装项目落户重庆石柱

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56

日亚化学在华增资扩充led产能

海的松江子公司,继2010年下半增资800万美元注册资本后,近期再度新增注册资本800万美元,并规划将扩充led封装产业,估计年产能将增加27亿

  https://www.alighting.cn/news/20110527/115232.htm2011/5/27 10:03:01

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

海外厂商致力于散热   在散热机构的设计方面,日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6,图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型led的7.2w产品,将led的热量直接散

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(三)

均采用了普通的smd型led。最近,smd中发光效率高的产品也不断增多,因此已经不能简单认为只有COB的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。   图5:b组led的封

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00

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