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该结构进行运动学分析,得到该结构运动过程中的最大加速度,将该结果倒入cosmosworks软件对该结构进行静态分析,发现芯片拾取臂的振动问题主要是由于弹簧片的刚性不足引起,适当增加弹
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127270.htm2011/8/22 15:26:11
体组成的芯片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个 p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59
白色光是一种复合光，一般由二波长光或者三波长光混合而成。目前，lED实现白光的方法主要有三种：一是通过红、绿、蓝三基色多芯片组合以合成白光；二是使用蓝光lED芯片激发黄色荧光粉，
https://www.alighting.cn/resource/20091130/128754.htm2009/11/30 0:00:00
1.产品特点：lED大功率系列产品均采用优质高亮的大功率lED灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
对于现有的lED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且lED芯片面积小，因此，芯片散热是lED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
从封装层级着手；目前的作法是将lED芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是lED封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
lED照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从lED路灯设计方面和lED芯片方面着手。lED照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
场滥竽充数，严重影响lED照明的信誉。艾可斯lED照明日光灯三要素技术要素：进口芯片灯珠+恒流源驱动+散热封装工艺；价格要素：高品质必定高价格，低价格必然高光衰；选用要素：长时间营
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
