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2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装
https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41
由于农历年后led照明需求回升，加上3月起国际品牌厂的背光拉货接力，台湾led厂商开工率近期显著回升。台湾第二大led芯片厂璨圆预计，3月开始营收表现可望逐步回温;封装大厂亿
https://www.alighting.cn/news/2014310/n468560495.htm2014/3/10 10:17:44
并荣获一九九八年度杭州市技术开发优秀工作者称号；是二次封装led防水技术的发明者。现任中国照明学会理事、中国照明学会装饰照明专委会副主任；中国照明电器协会理事；浙江省照明电器协会理
http://blog.alighting.cn/xusongyan/2015/12/31 17:04:40
设led产业基地的300亩土地使用权、厂房建设和部分led产品生产销售，本项目计划投资10.09亿元人民币。该基地主要研发、生产、销售 led封装器件和led照明应用产
https://www.alighting.cn/news/201499/n030565452.htm2014/9/9 10:17:17
有体积小、发光热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装等其他传统光源所不具备的优点，在21世纪内，其必将取代传统光源成为照明的主要工
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/154840_68.htm2011/7/25 15:48:40
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
powerint公司的3.67wled驱动器反激设计方案采用linkswitch-ii系列lnk605dg,用于led驱动器.设计的主要亮点是采用绿色封装和高效率:满负载时整个工
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V853.htm2009/5/18 10:32:06
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
有关白光led的耐久性亦即led的劣化，一般认为光束、封装，以及芯片的时间性劣化，是造成寿命降低的主要原因，然而实际上这些劣化要因错综复杂，因此劣化模式的分析非常困难，特别是白
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12
我国现有led企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球led主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲，其中台
https://www.alighting.cn/resource/20091210/V22112.htm2009/12/10 10:50:46
