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展，现在的led可以提供宽泛的颜色，单个器件具有多种颜色、亮度和功耗等级，并且可以提供各种独特的封装类型。还有无数器件能够发出从红外线(ir)一直到紫外线(uv)的一系列不可见光。
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166030.html2011/4/18 22:44:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
过去 led 业者为了获利充分的白光 led 光束，曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降，发
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127731.htm2011/4/18 15:21:51
led灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，led灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决led灯具的防水问题可使led灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19
星(samsung)丧失供应中国大陆ledtv品牌商的出海口优势，有助台湾重回led封装市场主导地
https://www.alighting.cn/news/20110418/85674.htm2011/4/18 13:27:54
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
障。 二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级 达到ip68,可在水下
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 虽然，将led晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
