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LED外延片技术发展趋势及LED外延片工艺

LED工作原理可知,外延片材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

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浅谈LED萤光粉配胶程序

LED萤光粉配胶程序是LED工艺中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。   准备工作:  1、开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱)  2、用丙

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LED显示屏发光材料的特点

1968年hp公司就生产出红色的LED发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

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一种用于白光LED驱动的电荷泵电路设计

用。   白光LED驱动的电荷泵主要有两种类型:电压模式和电流模式。相对于电压模式可能造成每个LED亮度不匹配的缺点,电流模式每路单独输出恒定电流,使亮度可以较好地匹配,而且不需要外

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浅谈LED光衰产生原因

LED产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱,而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有直接的关係,主要是由芯片、萤光粉和封装技术决

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研诺推出高电流wLED闪光灯驱动器aat1271/72

境光线的偏差来最大程度地优化图片质量。”研诺照明产品产品线总监phil dewsbury解释说:“通过利用as2cwire和i2c总线的额外控制能力,aat1271 和 aa

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新型LED生产技术

经过10多年的科技攻关,他们成功研发出全球首台“集成三合一”型LED显示屏,这以新技术将改变目前世界LED显示屏市场由“表贴三合一”占主导地位的格局。   据悉,该LED显示

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发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

★ 先把铝型材、不锈钢或者铁皮加工成槽字——文字或标识(logo)的图样,铁皮的还要进行喷涂、烤漆等工序处理,槽字的深度一般为8cm—12cm。★ 把LED光源模块用连接线

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贴片LED的基板是什么材料及它的特点

贴片LED的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率LED陶瓷基板,它

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LED贴片胶是如何固化的?

贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多见),

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