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主要内容：一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36
鸿利光电今日披露投资者调研记录显示，未来led封装企业在规模上有很大的提升空间，公司会根据市场情况进一步进行产能扩充。
https://www.alighting.cn/news/2014324/n460460989.htm2014/3/24 10:56:25
2014年led天下事如何?下面，业内分析师分别从照明、背光、封装等角度进行全方位的解读与分析，有理有据，观点独到。
https://www.alighting.cn/news/20131220/n794759143.htm2013/12/20 10:34:20
据悉，全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐（cree）日前宣布推出了新款xlamp etone led。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响led 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。
https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
