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创新:led迎来普及阶段 下一个市场在未知中前行

们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。   目前正在推进基板的8英寸化   使用基板的led芯片制造技术,目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果,今

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179084.html2011/5/17 16:21:00

创新:led迎来普及阶段 下一个市场在未知中前行

们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。   目前正在推进基板的8英寸化   使用基板的led芯片制造技术,目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果,今

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00

驱散2012年产业上空的阴霾(一)led照明篇(上)

型)是主流,要保证led灯不闪烁。调光技术的比较  目前的欧美日家庭照明市场上,普遍采用的是可控调光器(triacdimmer)。在深圳集成电路展的led照明技术研讨会上,台湾新绿科

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40

如何使用高压led来提高led灯泡效率

图2所示r20),用于决定调光器何时开启控整流器 (scr)。需要这样做的原因是,调光器在三端双向可控开关组件旁边有一个电磁干扰 (emi) 抑制电容器,其在无负载情况下的电

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45

如何使用高压led来提高led灯泡效率

图2所示r20),用于决定调光器何时开启控整流器 (scr)。需要这样做的原因是,调光器在三端双向可控开关组件旁边有一个电磁干扰 (emi) 抑制电容器,其在无负载情况下的电

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48

2012年led照明产业最值得关注的热点

现。  热点二:2012年led封装技术四大发展趋势  led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:基led、cob封装技术、覆晶

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

2012国内led封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。  基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

led照明产品在线测试的可行性分析

测设备本身将只比待测物尺寸略大一些,而此量测设备亦较容易与自动化结合。致茂电子推出一创新之量测方式,采用单晶太阳能板(mono-crystalline silicon sola

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/26/317989.html2013/5/26 17:42:18

未来led调光系统的发展

要再加一对线。 所以无法兼容原来墙里的的可控开关的引线。原来的可控开关的引线只有2根,就可以又能调光又能开关。这个优点是很难兼容的。不过实际上真正最常用的调光灯具是台灯或立

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/19/319412.html2013/6/19 11:30:37

浅析:未来led调光系统的发展方向

要再加一对线。所以无法兼容原来墙里的的可控开关的引线。原来的可控开关的引线只有2根,就可以又能调光又能开关。这个优点是很难兼容的。不过实际上真正最常用的调光灯具是台灯或立灯,那些

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/6/23/319755.html2013/6/23 19:03:23

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