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等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
管（ccfl）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
